印制电路板制造工艺：开云体育app官方下载手机版

发布时间：2023-01-25 丨 浏览次数：191

一、论述PCB，即PrintedCircuitBoard的缩写，汉语译为pcb电路板，它还包含刚性、柔性和不久－紧结合的单双面、两面和双层印制电路板，如图所示1右图。图1PCB的类型PCB为电子设备最重要的基本构件，用以电子元器件的点到点与改装基钢板。

各有不同类型的PCB，其生产工艺也各有不同，但基本概念与方法却大致一样，如电镀工艺、转印纸、阻焊等加工工艺方法必须选用。在全部类型的PCB中，刚性双层PCB运用于最颇深，其生产工艺方法与流程最没有象征性，也是别的类型PCB生产工艺的基本。了解PCB的生产工艺方法与流程，操控基础的PCB生产工艺工作能力，是做好PCB可规模性设计方案的基本。这篇大家将比较简单解读传统式刚性双层PCB和密度高的点到点PCB的生产制造方法与流程及其基础加工工艺工作能力。

二、刚性双层PCB刚性双层PCB是现阶段绝大多数电子设备用以的PCB，其生产工艺具有一定的象征性，也是HDI板、柔性板、不久－紧结合板的加工工艺基本。1）加工工艺流程刚性双层PCB生产制造流程如图2右图，能够比较简单分为内多层板生产制造、层叠／压层、打孔／电镀工艺／表层路线制做、阻焊／表层应急处置四个环节。图2刚性双层PCB生产制造流程环节一：内多层板加工工艺方法与流程如图所示3右图。

图3内多层板加工工艺方法与流程环节二：层叠／压层加工工艺方法与流程如图4右图。图4层叠／压层加工工艺方法与流程环节三：打孔／电镀工艺／表层路线加工工艺方法与流程如图所示5右图。图5打孔／电镀工艺／表层路线加工工艺方法与流程环节四：阻焊／表层工艺处理方法与流程如图所示6右图。

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